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授業科目名
担当教員
パワー半導体モジュール工学特論
矢野 浩司/松本  俊/外部講師
時間割番号
単位数
コース
履修年次
期別
曜日
時限
GTE509 2 (未登録) 1 前期 III
[概要と目標]
半導体パワーデバイスは鉄道・自動車・家電・産業界にわたって広く現代社会の基盤を支えている。パワーデバイスを使いこなすために重要なパッケージング技術に注目し、パワー半導体モジュールとその応用製品であるパワーエレクトロニクス機器の基礎知識を習得する。第一線のメーカー技術者による研究ならびに製品開発の最新動向の講義と工場見学によって研究開発から製品実用化までの広い視点で当該分野の最新技術を習得する。
[到達目標]
各種半導体パワーデバイスの動作原理とその機能を発揮させるための熱・構造設設および絶縁技術の基礎を理解し、実用化にあたって重要な信頼性に関する知識を習得すること。
 実社会で活用されている各種のパワーエレクトロニクス装置を、工場見学で得られる知識を併せて、理解すること。
[必要知識・準備]
 半導体デバイス、電気回路、電子回路、電磁気学の基礎を習得していることが望ましい。
[評価基準]
No評価項目割合評価の観点
1試験:期末期 35  %パワー半導体モジュール工学に関する知識と理解度 
2試験:中間期 15  %パワー半導体モジュール工学に関する知識と理解度 
3小テスト/レポート 10  %講義および見学内容に対する興味と理解度 
4受講態度 20  %講義に対する興味と熱意 
5発表/表現等 20  %コミュニケーション技術 
[教科書]
(未登録)
[参考書]
(未登録)
[講義項目]
1.パワー半導体モジュールの基礎
2.パワー半導体モジュールの熱・構造設計
3.パワー半導体モジュールの絶縁技術
4.富士電機(株)松本工場および大町工場見学(モジュール組み立てライン)
5.パワー半導体モジュールの材料・信頼性
6.パワーエレクトロニクス技術(パワーデバイスの使い方)
7.電力変換器の最新動向(電気自動車、インバータ、UPSなど)、主回路構成
8.富士電機(株)東京工場見学(電力変換装置)
9.電力変換装置の応用(新幹線など大容量変換装置)
10.パワー半導体デバイスおよびモジュールの最新動向
11.富士電機(株)山梨工場見学(太陽光発電所)