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授業科目名
担当教官
電子デバイス工学II
加藤 孝正
時間割番号
単位数
コース
履修年次
期別
曜日
時限
262070 2 E 3 後期 I
[概要]
 最近のパ−ソナルコンピュ−タの進歩には目を見張るものがあります。コンピュ−タを始めとするエレクトロニクス産業をここまで発展させてきたものは、半導体技術とりわけ、MOS集積回路技術の進歩です。本講義では、電子デバイス工学IIの後を受けて、サイリスタ、金属−半導体接合(ショットキ−ダイオ−ド、オ−ム接触)、MOSダイオード、MOSトランジスタ、LSI技術について学んでいきます。
[具体的な達成目標]
サイリスタの原理、応用を理解する。
ショットキ−ダイオ−ド、オ−ム接触の原理を理解する。
MOSダイオードの動作原理を理解する。
MOSトランジスタの原理、応用回路を理解する。
デバイスおよびプロセス技術から見たLSI技術を理解する。
[必要知識・準備]
 電子デバイス工学Iの内容をよく復習しておいて下さい。エネルギ−バンド図の書き方、見方についてもよく復習しておいて下さい。これらの内容が分からないと理解が困難となります。
[評価基準]
 学習した内容を理解しているかどうかを試験(90%)によって確認するとともに、日常の学習状況をレポート(10%)によって評価します。
[教科書]
  1. 岸野正剛, 現代 半導体デバイスの基礎, オ−ム社, ISBN:4274129969
[参考書]
(未登録)
[講義項目]
 1.サイリスタ
   a)構造とその動作
   b)CMOSデバイス中での寄生サイリスタ
 2.金属−半導体接合
   a)ショットキ−障壁
   b)オ−ム接触
 3.MOS構造の物理
   a) 理想的MOS構造のエネルギ−バンド図
   b) 理想的なC−V曲線
   c) フラットバンド電圧とMOS反転のしきい値電圧
   d) 表面準位の生成原因と表面の不安定性
 4.MOSトランジスタ
   a) MOSトランジスタの構造と動作原理
   b) 電流−電圧特性の解析
   c) しゃ断周波数とスイッチング特性
   d) MOSインバ−タと応答特性
 5.デバイスおよびプロセス技術から見たLSI技術
   a) ショ−トチャネル効果と比例縮小則
   b) DRAMとSRAM
   c) CMOSのラッチアップ
   d) 不揮発メモリ−LSI
[教育方法]
(1)図を使って、デバイス中の電子や正孔の振る舞いを説明することによって、視覚的にも動作原理を理解してもらえるように心がけています。
(2)定性的に理解するとともに、数式で表されたものの意味を理解できるように説明をしていきます。
[JABEEプログラムの学習・教育目標との対応]
 本講義は電気電子システム工学科が掲げる学習教育目標のうち、「C-4:電気電子工学分野の専門知識・技術を身につける」に対応します。
[その他]
(未登録)