授業科目名	マイクロ加工学
時間割番号	271150KA
担当教官名	近藤　英一
開講学期・曜日・時限	後期・火・III	単位数	2
＜対象学生＞
機械システム工学科以外
＜授業の目的および概要＞
半導体集積回路やマイクロマシンなど、マイクロ加工・ナノ加工を用いた技術は現代情報社会において欠くことのできないものとなっている。パソコンや携帯情報機器の小型軽量化・高速化・低消費電力化は著しいが、これは電子デバイスや周辺部品が小型化しているためである。本講では、小型デバイス製造のためのマイクロ・ナノ加工技術の学問的導入を行う。 　授業では，「気体を工具として用いる」という切り口で“シリコンマイクロ加工プロセス”（集積回路製造プロセス）について講義する。シリコンプロセスは，現在工業的に用いられている唯一の超微細加工技術である。含まれる技術は多岐にわたるので、用いられる代表的な物理・化学手法のいくつかをとりあげ、その基本について説明する。
＜授業の方法＞
講義中心ですが，OHPおよびビデオも利用します。
＜成績評価の方法＞
評価は毎回の出席および定期試験の結果をもとに総合的に判断する。 （昨年度は中間試験１回およびレポート提出１回。レポートは定期考査問題を後日提出の形でした。今年は未定ですが，同様になると思いま。）
＜受講に際して・学生へのメッセージ＞
本講は機械システム工学科機械情報コース向けに開講されている科目です。機械システム工学系の知識は必要ではありませんが，物理および数学の知識は必要です。物理は，高校の物理I，IIの知識で十分ですが，入試問題では出題されないような内容・概念を取り扱いますので，高校の教科書を準備し特に力学，電磁気学，熱力学を復習しておいてください。数学は大学のごく初級の内容です。 　極めて平易な内容なのですが，新奇に感じる概念・内容を多く含んでいますので，最初は難しく感じるかもしれません。それでも，「わかりやすい」という感想をいただいていますし，出席を続けた学生は単位を取得しています。物理系・化学系双方の学生に親しみの持てる内容と思います。奮って受講してください。
＜テキスト＞
近藤英一, 未定, 共立出版, (別途指示（本年出版予定）。)
＜参考書＞
超微細加工技術, オーム社, ISBN:427402332X 超微細加工の基礎, 日刊工業新聞社, ISBN:4526048127 にっぽん半導体半世紀, ダイヤモンド社, ISBN:4478240841 堂山・北田訳, シリコンの物語, アグネ
＜授業計画の概要＞
１．真空と気体分子の運動論 　　２．プラズマの基礎 　　２．物理蒸着法 　　３．薄膜の堆積過程 　　４．リソグラフィ技術とパターニング 　　５．エッチング技術 　　　　など