授業科目名	マイクロ加工学
時間割番号	271150KA
担当教官名	近藤　英一
開講学期・曜日・時限	後期・火・III	単位数	2
＜対象学生＞
機械システム工学科以外
＜授業の目的および概要＞
半導体集積回路やマイクロマシンなど、マイクロ加工・ナノ加工を用いた技術は現代情報社会において欠くことのできないものとなっている。パソコンや携帯情報機器の小型軽量化・高速化・低消費電力化は著しいが、これは電子デバイスや周辺部品が小型化しているためである。本講では、小型デバイス製造のためのマイクロ・ナノ加工技術の学問的導入を行う。 　授業では，“シリコンマイクロ加工プロセス”（集積回路製造プロセス）について講義する。シリコンプロセスは，現在工業的に用いられている唯一の超微細加工技術である。含まれる技術は多岐にわたるので、用いられる代表的な物理・化学手法のいくつかをとりあげ、その基本について説明する。
＜授業の方法＞
講義中心ですが，OHPおよびビデオも利用します。
＜成績評価の方法＞
評価は毎回の出席および定期試験の結果をもとに総合的に判断する。
＜受講に際して・学生へのメッセージ＞
機械システム工学に関する知識は必要ではありませんが，物理および数学の知識が必要です。物理は，高校の物理I，IIの知識で十分ですが，入試問題で出題されないような内容・概念を取り扱いますので，高校の教科書を準備し特に力学，電磁気学，熱力学を復習しておいてください。数学は大学初級の微積分学（ベクトルの概念を含む）程度です。
＜テキスト＞
別途指示。
＜参考書＞
徳山編著, 超微細加工技術, オーム社 麻蒔, 超微細加工の基礎, 日刊工業新聞社 志村幸雄, にっぽん半導体半世紀, ダイヤモンド社 堂山・北田訳, シリコンの物語, アグネ
＜授業計画の概要＞
１．真空と気体分子の運動論 　　２．プラズマの基礎 　　２．物理蒸着法 　　３．薄膜の堆積過程 　　４．リソグラフィ技術とパターニング 　　５．エッチング技術 　　６．集積回路の構造と作成プロセス 　　　　など