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授業科目名
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担当教官
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マイクロ加工学
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近藤 英一
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時間割番号
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単位数
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コース
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履修年次
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期別
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曜日
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時限
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| 271150 | 2 | I | 3 | 後期 | 火 | III |
| ［概要と目標］ | ||||||
| 半導体集積回路やマイクロマシンなど、マイクロ加工・ナノ加工を用いた技術は現代情報社会において欠くことのできないものとなっている。パソコンや携帯情報機器の小型軽量化・高速化・低消費電力化は著しいが、これは電子デバイスや周辺部品が小型化しているためである。本講では、小型デバイス製造のためのマイクロ・ナノ加工技術の学問的導入を行う。 授業では，“シリコンマイクロ加工プロセス”（集積回路製造プロセス）について講義する。シリコンプロセスは，現在工業的に用いられている唯一の超微細加工技術である。含まれる技術は多岐にわたるので、用いられる代表的な物理・化学手法のいくつかをとりあげ、その基本について説明する。 |
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| ［必要知識・準備］ | ||||||
| 精密加工学、基礎電子工学、量子工学などに関する知識があれば授業の理解がより深まるであろう。 | ||||||
| ［評価基準］ | ||||||
| 評価は出席、レポート、期末試験で行う予定である。比率はおおむね１：１：２であり、合格点（可）を６０点とする。ただし、一定割合以上出席しないと単位は与えない。また、必要に応じて小テストや口頭試問をおこなうことがある。 | ||||||
| ［教科書］ | ||||||
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| ［参考書］ | ||||||
| ［講義項目］ | ||||||
| １．真空と気体分子の運動論 ２．プラズマの基礎 ２．物理蒸着法 ３．薄膜の堆積過程 ４．リソグラフィ技術とパターニング ５．エッチング技術 ６．集積回路の構造と作成プロセス など |
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