授業科目名				担当教員
機器分析特論				鈴木　保任
時間割番号	単位数	コース	履修年次	期別	曜日	時限
328400	2	(未登録)	1	後期	火	III
［概要と目標］
学部専門科目において学習した各種分析法の原理などに関する知識をさらに発展させ，分析装置内で行なわれている各種信号 (データ) の処理技術の概要について学習する。また，各種材料や環境物質の像や元素分布などに関する情報を得られる，電子線やX線を用いる表面分析法の原理や応用について学習する。
[到達目標]
1．アナログ信号、デジタル信号 (離散信号) に対して行われる様々な処理方法について理解する。<BR>2．代表的な表面分析法の原理及び特徴を理解する。
［必要知識・準備］
学部で学んだ物理化学と分析化学，及び解析学等数学の知識を必要とする。表面分析法については，学部で使った機器分析に関する参考書や教科書を用意し、必要なときに復習できるようにすること。
［評価基準］
No 評価項目 割合 評価の観点 1 試験：期末期  40  % 講義全体の内容の理解度  2 試験：中間期  30  % 信号処理の講義内容の理解度  3 小テスト／レポート  10  % 各単元の講義内容の理解度  4 受講態度  20  % 授業中の質疑応答などを総合的に判断
［教科書］
(未登録)
［参考書］
Peter D. Wentzell and Christpher D. Brown, Signal Processing in Analytical Chemistry 田中誠之・ 飯田芳男, 機器分析 三訂版, 裳華房, ISBN:978-4-7853-3133-7
［講義項目］
1．信号処理法<BR>　1．1　信号処理の概要とアナログフィルター（1回）<BR>　1．2　デジタルフィルターの概要と多項式近似（2，3回）<BR>　1．3　領域変換 (フーリェ変換)（4回）<BR>　1．4　ウェーブレット変換とアダマール変換 (5, 6回)<BR>　1．5　信号処理のまとめ（7回）<BR>2．電子線を利用する表面分析法<BR>　2．1　電子顕微鏡(SEM/TEM)（8回）<BR>　2．2　電子プローブマイクロアナライザー(EPMA)（9回）<BR>　2．3　オージェ電子分光法(AES)（10回）<BR>　2．4　電子線回折法(LEED、RHEED)他（11回）<BR>3．X線を利用する分析（X線光電子分光法, XPS）（12回）<BR>4．イオン線を利用する分析<BR>　4．1　二次イオン質量分析法(SIMS)（13回）<BR>　4．2　ラザーフォード後方散乱分光法(RBS)他（14回）<BR>5．表面分析法のまとめと最終試験（15回）