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授業科目名
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担当教員
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無機機器分析特論
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川久保 進/鈴木 保任
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時間割番号
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単位数
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コース
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履修年次
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期別
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曜日
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時限
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325620 | 2 | (未登録) | 1 | 前期 | 水 | II | ||||||||||||||||
[概要と目標] | ||||||||||||||||||||||
コンピューター関連の電子材料や情報記憶媒体の開発に代表されるように、新材料の開発において表面の構造や物理化学的な特性を計測、評価する表面分析の役割は大きい。学部の機器分析の講義では、試料全体を分析(バルク(bulk)分析)する方法を学習したが、本講義では、表面の分析法として、電子線やX線などをプローブ(probe)として用いる表面分析法を中心に原理、装置、特徴などを学習する。また、分析機器内で行なわれている信号 (データ) 処理の概要について学習する。機器分析センターに設置された分析装置の見学などを行う。 | ||||||||||||||||||||||
[到達目標] | ||||||||||||||||||||||
1.代表的な表面分析法の特徴を理解する。<BR>2.様々な分析課題に対して適切な表面分析法を選択し、分析結果を正しく評価できる力を養う。<BR>3.アナログ信号、デジタル信号 (離散信号) に対して行われる様々な処理方法について理解する。 | ||||||||||||||||||||||
[必要知識・準備] | ||||||||||||||||||||||
学部で学んだ物理化学と分析化学の素養を必要とする。学部で使った参考書や教科書を用意し、必要なときに復習できるようにすること。 | ||||||||||||||||||||||
[評価基準] | ||||||||||||||||||||||
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[教科書] | ||||||||||||||||||||||
(未登録) | ||||||||||||||||||||||
[参考書] | ||||||||||||||||||||||
(未登録) | ||||||||||||||||||||||
[講義項目] | ||||||||||||||||||||||
1.様々なプローブとそれによって得られる物質情報(1回)<BR>2.電子線を利用する分析<BR> 2.1 電子顕微鏡(SEM/TEM)(2回)<BR> 2.2 電子プローブマイクロアナライザー(EPMA)(3回)<BR> 2.3 オージェ電子分光法(AES)(4回)<BR> 2.4 電子線回折法(LEED、RHEED)他(5回)<BR>3.X線を利用する分析(X線光電子分光法, XPS)(6回)<BR>4.イオン線を利用する分析<BR> 4.1 二次イオン質量分析法(SIMS)(7回)<BR> 4.2 ラザーフォード後方散乱分光法(RBS)他(8回)<BR>6.信号処理法<BR> 6.1 信号処理の概要とアナログフィルター(9回)<BR> 6.2 デジタルフィルターの概要と多項式近似(10回)<BR> 6.3 領域変換 (フーリェ変換)(11回)<BR> 6.4 ウェーブレット変換とアダマール変換(12回)<BR>7.各種の分析装置の見学(13回、14回)<BR>8.総括評価(試験など)(15回) |