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授業科目名
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担当教員
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マイクロ・ナノ材料工学特論
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近藤 英一
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時間割番号
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単位数
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コース
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履修年次
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期別
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曜日
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時限
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| 391550 M | 2 | (未登録) | 1 | 後期 | 火 | II | ||||||||||||
| ［概要と目標］ | ||||||||||||||||||
| 現在工業的に用いられている唯一の超微細加工技術である「ドライプロセス」について講義する。半導体、MEMS（マイクロマシン）などの加工技術の基礎と、特長、応用について学び、グリーンエネルギー変換電子デバイスの実際の製作プロセスの理論面に関する基礎知識を習得する。 | ||||||||||||||||||
| [到達目標] | ||||||||||||||||||
| 以下について理解していること<BR> 気体の状態方程式をもとに分子密度，分子速度の関係を導出できる<BR> 気体分子のエネルギーを求める式を理解している<BR> 気体の入射流束を求めることができる<BR> 真空装置の原理と構造を理解し記述できる<BR> 荷電粒子の電界による加速を理解している エネルギーを求めることができる<BR> 粒子間の衝突とエネルギー転移を数式を用いて記述できる<BR> 非弾性衝突過程，表面に入射した粒子の過程を記述できる<BR> プラズマの状態と内部での物理現象<BR> プラズマを使った加工の原理を理解し記述できる<BR> 薄膜とその堆積方法・装置を記述できる<BR> フォトリソグラフィ工程やその材料について知識がある<BR> マイクロ加工工程を全体的に理解し，工程ごとの形状を記述できる | ||||||||||||||||||
| ［必要知識・準備］ | ||||||||||||||||||
| 基礎的な物理学の知識<BR><BR>ガイダンスを受講の上、履修を決めてください。 | ||||||||||||||||||
| ［評価基準］ | ||||||||||||||||||
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| ［教科書］ | ||||||||||||||||||
| ［参考書］ | ||||||||||||||||||
| (未登録) | ||||||||||||||||||
| ［講義項目］ | ||||||||||||||||||
| １，２，３．真空と気体分子の運動論<BR> ４，５．プラズマの基礎<BR> ６，７．８．物理蒸着法<BR> ９，１０．薄膜の堆積過程<BR> １１．リソグラフィ技術とパターニング<BR> １２，１３．エッチング技術<BR> １４. 集積回路の構造と作成プロセス<BR> １５. MEMS技術とマイクロ加工 | ||||||||||||||||||