授業科目名				担当教員
無機機器分析特論				川久保　進／鈴木　保任
時間割番号	単位数	コース	履修年次	期別	曜日	時限
325620	2	(未登録)	1	前期	水	II
［概要と目標］
コンピューター関連の電子材料や情報記憶媒体の開発に代表されるように、新材料の開発において表面の構造や物理化学的な特性を計測、評価する表面分析の役割は大きい。学部の機器分析の講義では、試料全体を分析(バルク(bulk)分析)する方法を学習したが、本講義では、表面の分析法として、電子線やＸ線などをプローブ(probe)として用いる表面分析法を中心に原理、装置、特徴などを学習する。また、機器分析センターに設置された分析装置の見学、関連する学術論文の読解などを行う。
[到達目標]
１．代表的な表面分析法の特徴を理解する。<BR>２．様々な分析課題に対して適切な表面分析法を選択し、分析結果を正しく評価できる力を養う。
［必要知識・準備］
学部で学んだ物理化学と分析化学の素養を必要とする。学部で使った参考書や教科書を用意し、必要なときに復習できるようにすること。
［評価基準］
No 評価項目 割合 評価の観点 1 小テスト／レポート  50  % 単位毎の講義内容の理解度  2 受講態度  20  % 出席状況  3 発表／表現等  30  % 文献の読解力と発表力
［教科書］
講義資料のプリントと演習問題集（別途配布）を併用する。
［参考書］
特に指定しないが、講義内容の理解を深めるために、図書館所蔵の分析化学や機器分析に関する学習図書の利用を勧める。
［講義項目］
１．様々なプローブとそれによって得られる物質情報（１回）<BR>２．電子線を利用する分析<BR>　２．１　電子顕微鏡(SEM/TEM)（２回）<BR>　２．２　電子プローブマイクロアナライザー(EPMA)（３回）<BR>　２．３　オージェ電子分光法(AES)（４回）<BR>　２．４　電子線回折法(LEED、RHEED)他（５回）<BR>３．Ｘ線を利用する分析（Ｘ線光電子分光法, XPS）（６回）<BR>４．イオン線を利用する分析<BR>　４．１　二次イオン質量分析法(SIMS)（７回）<BR>　４．２　ラザーフォード後方散乱分光法(RBS)他（８回）<BR>６．各種の分析装置の見学(９回、１０回)<BR>７．関連文献の読解（１１回〜１４回）<BR>８．総括評価（試験など）（１５回）