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授業科目名
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担当教員
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マイクロ加工学
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近藤 英一
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時間割番号
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単位数
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コース
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履修年次
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期別
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曜日
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時限
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271150 | 2 | I | 3 | 後期 | 木 | III |
[概要] | ||||||
皆さんは,「機械」にどんなイメージを持っているのでしょう。そして将来どんなエンジニアになると考えているでしょうか。「“機械系”学科に入ったのだから,就職したら“機械”の会社のエンジニアになるのかなぁ 例えば自動車やその部品かな...”と漠然と考えているでしょうか? とんでもない!! Iコースの卒業生の大半は,半導体や精密機器などいわゆる「IT関連製造業」に就職しています。平面TV,コンピューター,携帯電話,ゲーム機器,などなどなど... 日本の工業の牽引力は,情報機器の製造技術なのです。そこに使われている中心・最高の技術がマイクロ加工・ナノ加工技術なのです。 授業では,「ドライプロセス」を中心に講義します。これは現在工業的に用いられている唯一の超微細加工技術で,非常に大きな産業規模をもっています。皆さんがこの知識を得ることは,現代の“機械系・精密系”エンジニアになるためには必須と考えています。含まれる技術は多岐にわたるので、用いられる代表的な物理・化学手法のいくつかをとりあげ、その基本について説明します。 |
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[具体的な達成目標] | ||||||
以下について用語や数式を理解し,図を用いて論述でき,かつ教科書の章末問題(標準問題集兼)および授業中に出題する問題について独力で解けること。それらについて問う試験で60%以上の得点が得られること。 気体の状態方程式をもとに分子密度,分子速度の関係を導出できる 気体分子のエネルギーを求める式を理解している 気体の入射流束を求めることができる 真空装置の原理と構造を理解し記述できる 荷電粒子の電界による加速を理解している エネルギーを求めることができる 粒子間の衝突とエネルギー転移を数式を用いて記述できる 非弾性衝突過程,表面に入射した粒子の過程を記述できる プラズマの状態と内部での物理現象 プラズマを使った加工の原理を理解し記述できる 薄膜とその堆積方法・装置を記述できる フォトリソグラフィ工程やその材料について知識がある マイクロ加工工程を全体的に理解し,工程ごとの形状を記述できる |
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[必要知識・準備] | ||||||
物理および数学の知識が必要である。物理は,高校の物理I,IIの知識で十分であるが,入試問題で出題されないような内容・概念を取り扱うので,入試で選択したからよいなどと思わず,高校の教科書を準備し復習しておくこと。特に力学,電磁気学,熱力学は入念に学習しておくこと。数学は大学初級の微積分学(ベクトルの概念を含む)程度である。 | ||||||
[評価方法・評価基準] | ||||||
評価は毎回の小テスト(演習)、中間試験、定期試験で行う予定である。比率はおおむね1:1:2であり、合格点(可)を60点とする。 | ||||||
[教科書] | ||||||
[参考書] | ||||||
[講義項目] | ||||||
1,2.真空と気体分子の運動論 3,4.プラズマの基礎 5,6.物理蒸着法 7,8.薄膜の堆積過程 9,10.リソグラフィ技術とパターニング 11,12.エッチング技術 13,集積回路の構造と作成プロセス 14 定期試験 |
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[教育方法] | ||||||
教科書に沿って講義を行うが,OHPやスライドなどを併用する。OHPやスライドは紙芝居ではなく黒板と同等であるので十分にノートすること。また,時間内に毎回小演習を行い問題を解く。ビデオ教材により実際の現場を見る。 | ||||||
[JABEEプログラムの学習・教育目標との対応] | ||||||
(JABEE機械情報工学プログラムの学習・教育目標)(1)(c)◎(d,g)○ (JABEE個別キーワード)物理学の基礎,質点の力学,状態方程式,マイクロ・ナノ加工,産業機器・装置,表面加工,電子/電気デバイス製作,希薄気体 |
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[その他] | ||||||
オフィスアワー 木曜17:00~18:00 A7-204教官室 |